▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 루빈 GPU를 선보이고 있다./사진=뉴스1

[프레스뉴스] 류현주 기자= 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 공급 우려가 제기된 메모리 수급에 자신감을 드러냈다.

젠슨 황은 6일(현지 시각) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026'이 열리고 있는 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 언론·애널리스트 대상 기자회견을 열어 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 수급에 대해 자신감을 드러냈다.

그는 "우리는 최초의 HBM4 소비자이고 당분간 다른 업체가 HBM4를 쓸 것으로 예상하지 않는다"며 "우리는 HBM4의 유일한 소비자로서 이점을 누릴 수 있을 것"이라고 강조했다.

이어 "우리(엔비디아)의 수요가 매우 높기 때문에 모든 HBM 공급업체가 생산을 확대하고 있다"며 "우리 모두 잘 해내고 있다"고 설명했다.

인공지능(AI) 데이터센터용 반도체에 쓰이는 HBM4는 현재 전 세계에서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3개 업체가 생산하고 있다.

D램과 관련해서도 엔비디아가 그래픽용 그래픽D램(GDDR)과 저전력D램(LPDDR) 등의 최대 구매자라는 점에서 공급 부족의 영향은 없을 것이라고 덧붙였다.

그는 "우리는 (공급업체로부터) 직접 구매하는 대규모 고객사로서 공급망 계획 수립을 매우 잘 수행하고 있다"며 모든 메모리 공급업체와 협력하고 있을 뿐 아니라 구매력이 높아 공급망 문제를 겪지 않을 것이라고 설명했다.

향후 메모리 업황에 대해서도 긍정적으로 전망했다.

그는 "'AI 공장' 때문에 앞으로 세계는 더 많은 팹(Fabs·반도체 생산공장)을 필요로 하게 될 것"이라며 "많은 팹이 건설되면 메모리 공급업체에도 유리한 상황이 될 것"이라고 내다봤다.

한편 젠슨 황은 이번 'CES 2026' 기조연설을 통해 자사의 차세대 AI 칩을 공개했다.

그는 기조연설에서 AI 칩 '베라 루빈' 실물을 공개하고 칩 하나 하나를 들어올리며 기존 AI 칩인 '블랙웰'보다 성능이 크게 개선됐다고 밝혔다.

황 CEO는 "베라 루빈은 블랙웰보다 AI 추론 성능은 5배, AI 학습 성능은 3.5배 좋아졌다"며 "동시에 45도 물로 AI 데이터센터의 냉각을 할 수 있어 비용적으로 훨씬 효율적이다"고 말했다. 

엔비디아는 예상보다 일찍 베라 루빈 양산 일정을 앞당겼는데, 업계에서는 AMD와 같은 경쟁사들의 추격을 뿌리치고 초격차를 유지하기 위한 전략으로 평가하고 있다.

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